Componentes comumente inspecionados          

•          Componentes elétricos e sub-montagens

•         Placas e montagens de circuito

Razões típicas para pontos de acesso ou desvios de temperatura             

•         Componentes sub-projetados

•         Falha do componente

•         Soldagem imprópria

•         Voltagem rompida

•         Polaridade Revertida

Câmaras infravermelhas são amplamente utilizadas na indústria de eletrônicos e provaram ser valiosas tanto na área de produção quanto de diagnóstico. A capacidade de termografia para visualizar objetos pequenos irregulares e remotamente para determinar características térmicas e temperaturas que tem sido um grande bem para engenheiros elétricos e técnicos. Uma vez que muitos defeitos do projeto e fabricação se manifestam termicamente, equipes do projeto do produto e grupos de garantia da qualidade consideraram benéfico usar câmeras com infravermelho para identificar rapidamente problemas elétricos em seus produtos antes de terem de enfrentar problemas mais graves no caminho. Quer se trate de projetar placas de circuitos quer satélites, câmeras infravermelhas podem permitir que as empresas maximizem a eficiência produtiva, minimizem tempo ao mercado e evitem dispendiosos recolhimentos e questões com garantia.

Exemplos de Aplicação

• Produção PCB - Câmeras infravermelhas podem desempenhar um papel importante durante a produção da Placa de Circuito Impresso durante o projeto, bem como a fase de teste. Enquanto projetar circuitos, os engenheiros podem usar o equipamento infravermelho para monitorar as características térmicas de determinados elementos e fazerem modificações no projeto baseadas em suas descobertas.

Durante a fase de teste, os engenheiros utilizam as imagens térmicas para localizar problemas, tais como soldagem inadequada do circuito, vestígios rompidos entre os componentes, flutuação de energia de guias que foram levantadas, componentes soldados em falta ou incorretamente, polaridade invertida de um componente e posicionamentos errôneos de componente que causam aquecimento do circuito. Visualizar e quantificar os padrões de calor gerados permite que os engenheiros melhorem o seu produto, bem como os processos utilizados para criá-lo.

• Produção PCB Crua - Placas cruas de circuitos, feitas de fibra de vidro e resina, têm que ser cozidas em fornos de ar quente. Essas placas, que geralmente consistem de múltiplas camadas, têm que ser aquecidas por várias vezes a fim de curar cada camada. A temperatura a que estas camadas são aquecidas é extremamente importante e a menos que esteja apenas correta, as placas podem acabar inutilizáveis e ter de ser descartadas. Desde que os fabricantes de placa tenham margens baixas, este tipo de resíduo pode afetar drasticamente o lucro. A fim de prevenir contra o descarte e para maximizar os lucros, os fabricantes de placa são bem aconselhados a usar câmeras com infravermelho para medir a temperatura da placa enquanto ela está sendo curada, a fim de controlar com precisão a temperatura.

• Ligação de Fio em Circuitos Integrados - A fase de ligação de fio do processo de produção de circuitos integrados pode funcionar como um estrangulamento. Isto porque um grande número de soldas está envolvido e aquecimento e resfriamento controlados são necessários. As temperaturas em que os fios são soldados para a IC são baseadas no diâmetro e material do fio. Fabricantes de ICs devem acompanhar o perfil térmico, bem como as temperaturas do processo bem antes e após os fios serem soldados ao IC. Isto permite que eles aumentem a capacidade de ajustar as vezes de solda com base em dados recolhidos a partir de monitoramento térmico do processo. Além disso, permite-lhes diminuir o descarte porque poucos ICs falham devido a dano de calor e menos placas são perdidas devido a uma má soldadura.